為保證焊接質(zhì)量，提高引線可焊性，元器件引線在裝聯(lián)前一般需進(jìn)行搪錫處理，特別對(duì)3級(jí)電子產(chǎn)品。
　　錫和錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其厚度為5～7μm。
　　鍍金引線的搪錫（除金）：
　　金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與SnPn焊料有很好的潤(rùn)濕性，但直接焊接金鍍層時(shí)，SnPn合金對(duì)金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結(jié)合生成AuSn合金，其性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為防止金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須經(jīng)過(guò)搪錫除金處理。
　　IPC-J-STD-001D對(duì)鍍金引線除金的規(guī)定：
　?。?） 具有2.5μm或更厚金層的通孔元件引線至少95%的被焊表面；
　?。?） 不管金層厚度的表面安裝元件所有95%的被焊表面；
　?。?） 鍍有2.5μm或更厚金層的焊接端頭表面經(jīng)過(guò)二次搪錫工藝或波峰焊接，可用來(lái)去除金屬。
　?。?） 在印制板上化學(xué)浸鎳金（ENIG）的表面鍍層可以免除這一要求。
　　2.3 元器件引成型工藝
　　元器件引線在安裝前應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求和安裝位置，預(yù)先彎曲成形。成型后的元器件既便于安裝，又利于消除應(yīng)力，提高安裝質(zhì)量和效率，又能加強(qiáng)元器件安裝后的抗震能力。
　　引線成形的工藝要求
　　（1） 引線成形一般應(yīng)有專用工具或設(shè)備完成。SMD引線成形必須由專用工裝完成；
　?。?） 保持一定的彎曲半徑，以消除應(yīng)力影響；
　?。?） 保持元器件本體或熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)的最小距離至少為一倍的引線直徑，但不得小于0.8mm。
　?。?）引線成形后的尺寸與PCB安裝孔孔距相匹配；
　?。?）引線直徑大于1.3mm時(shí)，一般不可彎曲成形，小于1.3mm的硬引線（回火處理），也不允許彎曲成形。
　?。?）成形不當(dāng)或不符合要求時(shí)，原彎曲半徑在1～2倍引線直徑內(nèi)，可以矯直后在原處再?gòu)澢淮巍?

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