失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式，以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
　　電子組裝工藝的失效分析是對根據(jù)性能失效判定為失效的焊點、過孔、走線等于組裝工藝有關(guān)的失效現(xiàn)象進行事后檢查和分析工作，目的是發(fā)現(xiàn)并確定組裝工藝有關(guān)的失效原因和機理，要反饋給設(shè)計、制造和使用方，防止失效的再次發(fā)生，達到提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的目的，作用如下：
　　（1）通過失效分析，改進硬件設(shè)計、工藝設(shè)計及可靠性應(yīng)用的理論和方法。
　　（2）通過失效分析找到引起失效的物理現(xiàn)象，得到可靠性預(yù)測的模型。
　　（3）為可靠性試驗（加速壽命和篩選試驗）條件提供理論依據(jù)和實際分析手段。
　?。?）在處理中若為工藝問題，確定是否為批量性問題，為是否需要批次性召回和報廢提供依據(jù)。
　?。?）通過失效分析的改善糾正措施，提高產(chǎn)品良率和可靠性，減少產(chǎn)品運行故障，獲得一定的經(jīng)濟效益。
　　電子組裝工藝失效分析技術(shù)與方法主要有：外觀檢查、金相切片分析、光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)、紅外顯微鏡分析技術(shù)、聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)、掃描電子顯微鏡技術(shù)、電子束測試技術(shù)、x-射線分析技術(shù)及染色與滲透分析技術(shù)。本章將重點介紹電子組裝工藝失效分析中經(jīng)常使用的分析技術(shù)的原理、方法。

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