1、  什么叫阻焊曝光不良？它會造成什么樣的品質(zhì)后果？
　　答：經(jīng)阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對位/曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時此部分的綠油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盤部分外側(cè)或全部，稱之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會導(dǎo)致無法裝貼元件，焊接不良，嚴(yán)重的會導(dǎo)致出現(xiàn)開路。
　　2、  線路、阻焊為什么要前處理磨板？
　　答：1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺，無粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項要求，貼膜前要對基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機械清洗和化學(xué)清洗兩類。
　　3、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補車子的輪胎一樣，輪胎必須經(jīng)過把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會脫落、剝離。

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