SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實(shí)際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求選擇不同的工藝流程，現(xiàn)將基本的工藝流程圖示如下：
　　1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小.
　　2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步減小，且仍使用通孔元件，價(jià)格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。
　　3)混合安裝，該工藝流程特點(diǎn)是充分利用PCB板 雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件價(jià)低的特點(diǎn).
　　4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)能充分利用PCB空間，并實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一。
　　我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識(shí)才能保證SMT質(zhì)量.SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點(diǎn)膠工藝，貼放工藝,固化工藝，只要其中任一環(huán)節(jié)工藝參數(shù)漂移，就會(huì)導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識(shí)，隨時(shí)監(jiān)視工藝狀況，預(yù)測(cè)發(fā)展動(dòng)向

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