在smt焊接過程保證電子裝聯的高質量和電子產品的可靠性
類別:常見問題 發(fā)布時間:2018-04-14 06:09:32 關鍵詞:預成型錫,smt,回流焊,波峰焊bga錫球
電子產品裝聯是指用規(guī)定的電子元器件和零、部(組)經過電子及機械的裝配和連接,使電子產品滿足設計任務書要求的工藝技術。因此,沒有一整套較為先進的、可操作性的電子裝聯工藝技術,是不可能保證電子裝聯的高質量和電子產品的可靠性。
1.1 電子產品的分級
按IPVJ-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求”標準規(guī)定,根據產品最終使用條件進行分級。
1級(通用電子產品):指組裝完整,以滿足使用功能主要要求的產品。
2級(專用服務類電子產品):該產品具有持續(xù)的性能和持久的壽命。需要不間斷的服務,但不是主要的。通常在最終使用環(huán)境下使用不會失效。
3級(高性能電子產品):指具有持續(xù)的高性能或能嚴格按指令運行的設備和產品,不允許停歇,最終使用環(huán)境異??量?。需要時產品必須有效,例如生產救治和其它關鍵的設備系統(tǒng)。
1.2 電子裝聯工藝技術的主要內容
電子裝聯涉及眾多的工藝技術,如下圖所示。隨著電子技術的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現,電子裝聯技術也在不斷變化和發(fā)展。
電子裝聯工藝的主要內容;
2. 裝聯前的準備工藝
元器件引線的可焊性檢查
可焊性是可錫焊性的簡稱,它是衡量元器件引線好不好焊接的重要特 性,是保證焊點質量,防止焊點缺陷的重要條件。
1.1 電子產品的分級
按IPVJ-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求”標準規(guī)定,根據產品最終使用條件進行分級。
1級(通用電子產品):指組裝完整,以滿足使用功能主要要求的產品。
2級(專用服務類電子產品):該產品具有持續(xù)的性能和持久的壽命。需要不間斷的服務,但不是主要的。通常在最終使用環(huán)境下使用不會失效。
3級(高性能電子產品):指具有持續(xù)的高性能或能嚴格按指令運行的設備和產品,不允許停歇,最終使用環(huán)境異??量?。需要時產品必須有效,例如生產救治和其它關鍵的設備系統(tǒng)。
1.2 電子裝聯工藝技術的主要內容
電子裝聯涉及眾多的工藝技術,如下圖所示。隨著電子技術的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現,電子裝聯技術也在不斷變化和發(fā)展。
電子裝聯工藝的主要內容;
2. 裝聯前的準備工藝
元器件引線的可焊性檢查
可焊性是可錫焊性的簡稱,它是衡量元器件引線好不好焊接的重要特 性,是保證焊點質量,防止焊點缺陷的重要條件。
歡迎進入固晶錫環(huán)
Welcome
![]() | 東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫環(huán)條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業(yè)服務,顧客為先”的服務宗旨,優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。 全國服務熱線:1882 0319 799 |
公司地圖
Company map
推薦文章排行
- BGA位在阻焊為什么要塞孔?接收標準是什么
- 線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
- 正確的使用無鉛錫環(huán),做好印刷工藝管控
- 回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上
- 采用無鉛錫環(huán)以確保穩(wěn)定的電子設計
- 失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內容
- 低溫無鉛錫環(huán)處理其焊盤精確度較高,從而提高了焊點的可靠性
- 預成型錫片在pcb版焊接散熱焊接過程的最佳方案
- 低溫無鉛錫環(huán)回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網式或雙軌式輸送帶上的解決方案
- 造成波峰焊接后錫雜質含量超標錫渣原因-無鉛錫環(huán)
最新資訊文章
- 預熱是為了使焊膏活性化,低溫無鉛錫環(huán)
- PCB板過回流焊后的效果解決方案采用低溫無鉛錫環(huán)
- 激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法
- 利用激光焊接低溫無鉛錫環(huán)-傳感器嚴格要求
- 低溫無鉛錫環(huán)同時也有助于防止在非焊接區(qū)域產生不必要的熱應力
- 在PCB板產生焊接ST傳感器,需要采用低溫無鉛錫環(huán)來進行高精度焊接
- 低溫無鉛錫環(huán)保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥
- 無鉛錫環(huán)回流焊質量與設備有著十分密切的關系
- 最新利用低溫無鉛錫環(huán),雙軌回流焊的工作原理
- 低溫無鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過程






