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東莞市固晶電子科技有限公司

在smt焊接過程保證電子裝聯的高質量和電子產品的可靠性

類別:常見問題 發(fā)布時間:2018-04-14 06:09:32 關鍵詞:預成型錫,smt,回流焊,波峰焊bga錫球

  電子產品裝聯是指用規(guī)定的電子元器件和零、部(組)經過電子及機械的裝配和連接,使電子產品滿足設計任務書要求的工藝技術。因此,沒有一整套較為先進的、可操作性的電子裝聯工藝技術,是不可能保證電子裝聯的高質量和電子產品的可靠性。
  1.1 電子產品的分級
  按IPVJ-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求”標準規(guī)定,根據產品最終使用條件進行分級。
  1級(通用電子產品):指組裝完整,以滿足使用功能主要要求的產品。
  2級(專用服務類電子產品):該產品具有持續(xù)的性能和持久的壽命。需要不間斷的服務,但不是主要的。通常在最終使用環(huán)境下使用不會失效。
  3級(高性能電子產品):指具有持續(xù)的高性能或能嚴格按指令運行的設備和產品,不允許停歇,最終使用環(huán)境異??量?。需要時產品必須有效,例如生產救治和其它關鍵的設備系統(tǒng)。
  1.2 電子裝聯工藝技術的主要內容
  電子裝聯涉及眾多的工藝技術,如下圖所示。隨著電子技術的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現,電子裝聯技術也在不斷變化和發(fā)展。
  電子裝聯工藝的主要內容;
  2. 裝聯前的準備工藝
  元器件引線的可焊性檢查
  可焊性是可錫焊性的簡稱,它是衡量元器件引線好不好焊接的重要特 性,是保證焊點質量,防止焊點缺陷的重要條件。

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