出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：
　　1．板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
　　2．板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留
　　3．板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
　　4．高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。
　　5．基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。
　　6．一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
　　7．低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。
　　8．焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑
　　9．低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

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