雖然無鉛焊接是可靠的，但在材料和工藝上還是有一些區(qū)別需要知道，以確保穩(wěn)定的電子設(shè)計。
　　材料組成：最廣泛應(yīng)用的無鉛焊膏是錫/銀/銅合金（Sn/Ag/Cu）。有略微不同的組合可供選擇；以下是較常見的幾種：除了錫/銀/銅，還有其他合金可以用于無鉛焊接，其中大部分用在非電子應(yīng)用中。合金的最佳選擇需要根據(jù)焊接表面的類型和柔性電路的應(yīng)用來確定。
　　外觀區(qū)別：傳統(tǒng)的鉛錫焊點(diǎn)閃亮光滑，有缺陷的焊點(diǎn)一般不反光、粗糙。但對于無鉛焊接來說不是這樣，其焊點(diǎn)并沒有那么光亮。對無鉛焊接不熟悉的人可能會認(rèn)為這些焊點(diǎn)有缺陷。無鉛焊環(huán)點(diǎn)外表不光滑并不代表焊點(diǎn)的質(zhì)量不佳，而僅僅是由于這種合金的固有特性。圖1是兩種焊點(diǎn)的對比。
　　加工溫度：無鉛焊料在218°C左右開始回流，而鉛錫焊料則在188°C左右。較高的溫度可能會對柔性電路中使用的固定裝置、設(shè)備和材料產(chǎn)生不利影響。當(dāng)新零件需要進(jìn)行無鉛焊接時，應(yīng)該進(jìn)行工程審查以確定所有材料都能夠承受無鉛焊接的溫度。
　　機(jī)械強(qiáng)度：無鉛焊料的機(jī)械強(qiáng)度不如傳統(tǒng)鉛錫焊料。這也是在軍事和航空航天應(yīng)用中還是采用鉛錫焊接的原因之一。RoHS指令豁免軍用和航空航天設(shè)備。雖然鉛錫焊料機(jī)械強(qiáng)度更好，但無鉛焊接有解決機(jī)械強(qiáng)度問題的方法。添加環(huán)氧樹脂和保形涂料來補(bǔ)強(qiáng)是增加耐用程度以達(dá)到設(shè)計要求的高機(jī)械強(qiáng)度的兩種方法。
　　助焊劑：與鉛錫焊接相同，無鉛焊接也有兩種基本類型的助焊劑：水洗型和免洗型。水洗助焊劑在焊接完成后必須全部去除，其通常在零件下方有足夠空間，能夠洗去殘留物的電路板上工作良好。如果零件密度和形狀不允許徹底清洗，則應(yīng)該選用免洗型助焊劑。免洗型助焊劑會留下可見的殘留物，有些人會比較反感，想通過清洗來去除這些殘留物。但專家建議不要去除免洗助焊劑的殘留物。免洗助熔劑殘留物是用于封住在實(shí)際使用中可能會導(dǎo)致電氣問題的所有污染物的。清潔免洗助焊劑會有一些污染物無法被清潔掉并造成潛在的故障風(fēng)險。
　　測試：鉛錫和無鉛焊接工藝的可靠性和電氣測試是相同的。還有一些測試用于確定零件是否含鉛。一個測試是對焊料使用遇到鉛就會變色的化學(xué)物質(zhì)。另一個測試是使用原子吸收分光光度計，其能夠準(zhǔn)確分辨其中所含的金屬成分。這些測試主要用于確認(rèn)收到的產(chǎn)品是無鉛的，或證明產(chǎn)品符合RoHS要求。在電路制造過程中，加工過程的物料控制應(yīng)該確保焊料無鉛。
　　對無鉛工藝不熟悉的電子封裝設(shè)計師需要進(jìn)一步學(xué)習(xí)無鉛焊接的設(shè)計、材料、工藝、零件和檢測的細(xì)微差別。很多電路供應(yīng)商能提供對需要無鉛焊接應(yīng)用的大量設(shè)計支持。

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