回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的，其主要溫度變化可分為四部份：
　　回流焊溫度曲線
　　1、回流焊爐起步預熱段指最前兩段之爐區(qū)，從室溫起步到達110-120℃之鞍首而言（例如10段機之1-2 溫區(qū)）。
　　2、回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線之緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐之3-6段而言，時間60-90秒.），鞍尾溫度150-170℃。希望能達到電路板與零組件的內外均溫，與趕走溶劑避免濺錫之目的。
　　3、回流焊爐峰溫強熱段（回流焊爐的熔融區(qū)）可將PCB板面溫度迅速（3℃/秒）沖高到235-245℃之間，以達到錫膏熔焊的目的；此段耗時以不超過20秒為宜（例如10段回流焊爐之7-8兩段）。
　　4、回流焊爐的快速冷卻段之后再快速降溫（3-5℃/秒）使回流焊接點能瞬間固化形成焊點，如此將可減少焊點之表面粗糙與微裂，且老化強度也會更好（例如10段回流焊爐之9-10段）。
　　回流焊爐的生產廠家為了將抽象的文字敘述簡化為易懂的方便圖標起見，利用簡單直角坐標的縱軸表達溫度，橫軸表達時間（秒數(shù)），描繪出組裝PCB板隨輸送帶按設定速度（例如0.9m/min）行走，過程中溫度起伏變化（熱量增加或減少）的曲線，即稱之為回焊曲線
　　低溫無鉛錫環(huán)回流焊爐溫度曲線是經(jīng)由移動式電子測溫儀與紀錄器（Profiler or Datalogger）所繪制，此儀器可引出數(shù)條K Type之感熱導線，并連接到數(shù)枚感溫之熔合頭，使逐一固定在板面不同位置，移動中執(zhí)行“邊走邊測”的動作。實作時是走在前面，隨后牽引感溫儀通過全程而自動繪制多條曲線。再自多條曲線中折衷選出最中道不傷組件者，做為正式產品之試焊曲線，并在出爐完工板的品質經(jīng)過認可后，即將該曲線存檔做為后續(xù)量產的作業(yè)根據(jù)。

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