一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
　　錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
　　一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
　　錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
　　助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
　　錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
　　錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
　　錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
　　鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
　　SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
　　ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
　　制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
　　零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
　　常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
　　常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
　　常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
　　靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
　　排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

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