件壓力問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法
　　如果貼片中置件壓力設(shè)定過(guò)大，當(dāng)元件壓在錫膏上時(shí)，就可能有一部分錫膏被擠在元件下面，回流焊階段，這部分錫膏熔化易形成錫珠，因此應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)闹眉毫Α?br /> 　　爐溫問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法
　　回流焊曲線可分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱階段升溫到120～150度之間，可除去錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)；同時(shí)錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，如果錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量錫膏從PAD上溢流離開(kāi)，有的則躲到片狀阻容件下面，回流后形成錫珠。
　　由此可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高、預(yù)熱區(qū)升溫太急，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象飛濺，就越容易形成錫珠。因此調(diào)整回流爐溫、降低輸送帶速度，采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制錫珠。

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