SMT回流焊接工藝概述：
　　回流焊就是通過(guò)大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。
　　焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過(guò)潤(rùn)濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機(jī)械和電器的連接。
　　·具體過(guò)程：
　　按照回流焊中溫度、時(shí)間的變化，焊接位置的錫膏會(huì)依次經(jīng)歷以下過(guò)程。
　　·爐溫曲線：
　　按照溫度-時(shí)間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)
　　A 預(yù)熱區(qū)：
　　初始的升溫階段需要注意升溫速率不可快。因?yàn)樯郎剡^(guò)快可能導(dǎo)致PCB或零件因熱應(yīng)力損壞，還可能使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，設(shè)定在4℃/sec以下，介于1~3℃/sec之間。
　　關(guān)鍵控制點(diǎn)：升溫速率
　　B 保溫區(qū)：
　　保溫的目的在保證PCB上的各部位到達(dá)尖峰融錫區(qū)前的溫度。使錫膏中的稀釋劑有足夠的時(shí)間充分揮發(fā)、松香和活化劑完成其清潔接合表面的作用。更重要的是保證PCB上升溫速度不一的區(qū)域能通過(guò)熱傳導(dǎo)作用而使溫度到達(dá)一致。但保溫區(qū)的時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，否則助焊劑也會(huì)因氧化而耗盡。而保溫區(qū)的溫度應(yīng)按照PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及回焊爐的熱傳導(dǎo)性能而定。
　　關(guān)鍵控制點(diǎn)：保溫溫度、保溫時(shí)間
　　C 熔融區(qū)：
　　溫度曲線的峰值溫度是使PCB高于錫膏熔化的溫度，峰值溫度的選擇為溫度曲線中的核心過(guò)程。若溫度不夠高，則錫膏無(wú)法熔化；若溫度過(guò)高，則會(huì)受熱而損壞。
　　金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會(huì)阻礙助焊劑有助于合并和潤(rùn)濕。溫度愈高，助焊劑的作用愈強(qiáng)，但同時(shí)在回焊爐中遭受氧化的機(jī)會(huì)亦愈高。
　　錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹臁?

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