印刷完后錫膏有塌邊現(xiàn)象，過回流爐后可能形成錫珠。錫膏有塌邊，這和印刷機(jī)刮刀壓力、速度、脫模速度有關(guān)系。如有錫膏塌邊現(xiàn)象，需重新調(diào)整刮刀壓力、速度或脫模速度，減輕塌邊，減少錫珠發(fā)生。
　　未對(duì)好位就開始印刷，印刷偏移,使部分錫膏沾到PCB上，可能形成錫珠。
　　PAD上印刷錫膏過厚,元件下壓后多余錫膏溢流，易形成錫珠。錫膏印刷厚度是生產(chǎn)中一個(gè)主要參數(shù)，通常等于模板厚度的（1+10%±15%）之間，過厚導(dǎo)致塌邊易形成錫珠。
　　印刷厚度是由模板厚度所決定，與機(jī)器的設(shè)定和錫膏特性有一定關(guān)系。印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀壓力及印刷速度來實(shí)現(xiàn)。

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