目前，由于SMC/SMD尚無法完全取代傳統(tǒng)的THC/THD元器件，因此，在THC/THD與SMC/SMD組合安裝的情況下，波峰焊接設備中的釬料波峰發(fā)生器在技術上必需進行更新設計，方可適合于SMT波峰焊接之需要。
　　SMT波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊接工藝共性的一面，也有其特殊性之處，對元器件來說，最大的不同在于SMT波峰焊接屬于一種投入式焊接，而THT為非投入方式，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
　　(1)      由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊；
　　(2)      從90年代以來，SMC/SMD外形尺寸愈來愈小，組裝、排列密度愈來愈高，元器件間的距離愈來愈小(往往只有0.3mm)，極易產生橋橋；
　　(3)      由于釬料回流不好，易產生拉尖；
　　(4)      對元器件熱沖擊大；
　　(5)      釬料中溶入雜物的機會多，釬料易受污染。

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