板問題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法
類別：行業(yè)新聞 發(fā)布時(shí)間：2018-04-11 09:39:36 關(guān)鍵詞：無鉛錫環(huán)新聞,預(yù)成型錫片新聞,焊錫環(huán)新聞,高溫錫環(huán)新聞,錫珠新聞
模板太厚，錫膏印刷就厚，回流焊后易產(chǎn)生錫珠。
模板厚度選擇原則：
如模板太厚導(dǎo)致錫珠多，盡快重新制作模板。
模板開孔未做防錫珠處理，易產(chǎn)生錫珠。無論有鉛或無鉛，印錫模板的Chip件開孔均需防錫珠開孔。
模板開口不當(dāng)、過大、偏移，都會(huì)導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。PAD大小決定著模板開孔的大小，模板開口設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的要素是尺寸、形狀。為避免錫膏印刷過量，將開口尺寸設(shè)計(jì)成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％；無鉛模板開口設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛的大一些，使錫膏盡可能完全覆蓋焊盤。
模板厚度選擇原則：
如模板太厚導(dǎo)致錫珠多，盡快重新制作模板。
模板開孔未做防錫珠處理，易產(chǎn)生錫珠。無論有鉛或無鉛，印錫模板的Chip件開孔均需防錫珠開孔。
模板開口不當(dāng)、過大、偏移，都會(huì)導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。PAD大小決定著模板開孔的大小，模板開口設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的要素是尺寸、形狀。為避免錫膏印刷過量，將開口尺寸設(shè)計(jì)成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％；無鉛模板開口設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛的大一些，使錫膏盡可能完全覆蓋焊盤。
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