通過以上對焊料在金屬化孔內爬升的物理過程分析，可以得出下列關鍵因素影響通孔器件焊點的透錫性：
　　a.焊接工藝參數(shù)的設定。印制電路板的預熱溫度、通孔焊點的焊接溫度與時間等主要工藝參數(shù)影響通孔焊點的透錫性。
　　b.金屬化孔與元件腳之間的間隙。過小的間隙會導致焊料難以穿透金屬化孔在元件面焊盤形成潤濕，過大的間距不僅減弱了焊料在焊盤孔內的毛細作用，還將使元件引腳與焊盤結合的機械強度變弱。
　　c.印制板的設計工藝性。印制板設計中，通孔焊盤與大面積覆銅層直接連接，當使用電烙鐵對這類焊盤上的焊點進行焊接操作時，烙鐵頭的熱量迅速地流向了大面積敷銅層，熱量不足以保持熔融態(tài)的焊料從焊接面流向元件面，造成通孔焊點透錫不良。
　　當通孔焊盤連接的大面積覆銅層層數(shù)、手工焊接溫度、焊接時間等其它影響因素全部限定并相同的情況下，本文只針對器件引腳與焊盤孔間距進行分析研究，通過手工焊接試驗、顯微剖切試驗，觀察通孔焊點的透錫效果，從而得出最適合焊點透錫的間距要求。

歡迎進入固晶錫環(huán)
Welcome 

東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫環(huán)條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產品.我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質的服務和高標準高質量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。 我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質的產品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！ 全國服務熱線：1882 0319 799

公司地圖
Company map