選用焊接設(shè)備要與工廠實際情況和發(fā)展趨勢聯(lián)系起來，一旦選擇好焊接設(shè)備，就要建立起圍基板生產(chǎn)相應(yīng)的元器件，焊料及輔助材料應(yīng)用管理系統(tǒng)。
　?。?）一次性焊接設(shè)備（單波峰焊機、浸焊機、雙波峰焊機）實用于 短腳插件或中短腳插件法。此類焊接設(shè)備對元器件可焊性的要求較高，二端元器件 需要成型加工采用自插機插件需要編帶，元器件二 次加工后的管理較嚴格，防止混料及氧化措施應(yīng)及時和正確，印制板的可焊性要求要好。
　?。?）二次焊接設(shè)備（高波或浸焊機→切腳機→單或雙波峰焊機無鉛錫環(huán)）實用于長腳插件，元器件可不需要二次加工。但由于受 傳輸夾具結(jié)構(gòu)的限制PCB的寬度不可能太寬，第一次焊接后PCB受熱變形后容易造成切腳時切壞基板，并影響第二次進入輸送帶。此種焊接方式對元器件及印制板抗熱沖擊的性能要求較 高。元器件如開關(guān)件、電感件、塑制元件及非線性元件經(jīng)過兩次熱沖擊將會出現(xiàn)早期失效，印制板也易變形。

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