1.通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
　　2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
　　3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。低溫?zé)o鉛錫環(huán)回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復(fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的最大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號(hào)來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要的。
　　一、初步爐溫設(shè)定：
　　1、 看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (點(diǎn)擊助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時(shí)間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來除去合金所產(chǎn)生的氧化物以清潔板面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，避免沉降現(xiàn)象。
　　衡量焊膏品質(zhì)的因素很多，在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)重點(diǎn)考慮以下的焊膏特性。
　　(1)根據(jù)電路板表面清潔度的要求決定焊膏的活性與合金含量;
　　(2)根據(jù)印刷設(shè)備及生產(chǎn)環(huán)境決定焊膏的粘度、流變性及崩塌特性;
　　(3)根據(jù)工藝要求及元件所能承受的溫度決定焊膏的熔點(diǎn);
　　(4)根據(jù)焊盤的最小腳間距決定焊膏合金粉末的顆粒大小。
　　2、 看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1、2點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了;
　　3、 再看PCB板材，具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫;
　　4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫;
　　5、 還的考慮一下爐子的加熱效率，因?yàn)楫?dāng)今匯流爐有很多種，其加熱效率是各個(gè)不一樣的，所以這一點(diǎn)不應(yīng)忽視掉;
　　結(jié)合以上5方面，就可以設(shè)定出初步的爐溫了。

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