OSP表面處理 PCB使用PIP工藝，元件布局要求與其它表面處理的PCB大致相同，需根據(jù)雙面回流焊的要求，小元件布置在一面(底面)， 大的元件布置在另一面(頂面)。PIP元件體周圍2mm內(nèi)不能有元件；如有多個PIP元件， 相鄰PIP元件之間的距離建議≥10mm， 防止機器貼裝時干涉。
　　為了防止相鄰PIN腳或焊盤相互之間產(chǎn)生連錫從而導(dǎo)致相鄰的孔內(nèi)少錫或短路，相鄰的通孔中心間距要求至少2mm以上；相鄰焊盤邊緣間距要求至少0.6mm以上；焊盤邊緣到孔徑的距離(即焊盤環(huán)寬)至少0.3mm以上。焊盤孔徑設(shè)計建議比元件引腳直徑大0.2~0.4mm。圖6所示為PIN腳與通孔設(shè)計要求，d為方形插針對角直徑，di為通孔直徑，dA為通孔外徑。因為使用OSP表面處理的PCB對比其它表面處理PCB的工藝窗口相對小一些，回流焊接時焊點容易出現(xiàn)漏銅，所以，通孔直徑設(shè)計要適當(dāng)，當(dāng)di<0.7mm時，由于孔徑太小，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏填充量不足，不建議使用；當(dāng)0.7mm<di<1mm時，印刷焊膏時孔內(nèi)焊膏量容易出現(xiàn)不足，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.3～0.4mm，PCB厚度優(yōu)選1～1.6mm；當(dāng)di>2mm時，焊膏容易從通孔中漏掉造成空洞、少錫，建議通孔直徑di比元件PIN腳直徑d大0.2～0.30mm；如果連接器PIN腳數(shù)較少，間距較大，通孔直徑可以適當(dāng)加大一點，有利于錫膏印刷時孔內(nèi)錫膏的填充。

歡迎進(jìn)入固晶錫環(huán)
Welcome 

東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫環(huán)條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產(chǎn)品.我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。 我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！ 全國服務(wù)熱線：1882 0319 799

公司地圖
Company map