根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見(jiàn)下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要出現(xiàn)在貼片元件側(cè)面或者IC引腳之間，不僅影響PCB產(chǎn)品外觀(guān)，而且在使用中可能造成短路現(xiàn)象，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和壽命，甚至可能造成人身傷害。
　　錫珠是多種因素造成的，原材料、錫膏、模板、裝貼、回流焊、環(huán)境等都可能導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠。因此研究它產(chǎn)生的原因，并力求進(jìn)行最有效控制就顯得猶為重要。
　　原材問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠及其控制方法
　　1. PCB質(zhì)量、元器件
　　PCB 的焊盤(pán)（PAD）設(shè)計(jì)不合理，如果元器件本體過(guò)多壓在PAD上把錫膏擠出過(guò)多,可能產(chǎn)生錫珠。設(shè)計(jì)PCB時(shí)，就要選定合適的元器件封裝及合適的PAD。
　　PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，導(dǎo)致回流時(shí)出現(xiàn)錫珠，必須加嚴(yán)PCB來(lái)料入檢，阻焊膜嚴(yán)重不良時(shí)，必須批退或報(bào)廢處理。
　　焊盤(pán)有水份或污物，導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠，必須仔細(xì)清除PCB上的水份或污物，再投用生產(chǎn)。
　　另外，經(jīng)常會(huì)遇到客戶(hù)來(lái)料為不同封裝尺寸器件的代用要求，導(dǎo)致器件和PAD不匹配，易產(chǎn)生錫珠，因此應(yīng)盡量避免代用。
　　2. PCB受潮
　　PCB中水分過(guò)多，貼裝后過(guò)回流爐時(shí)，由于水分急劇膨脹產(chǎn)生氣體，產(chǎn)生錫珠。要求PCB在投入SMT生產(chǎn)前必須是干燥真空包裝，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。對(duì)于有機(jī)保焊膜（OSP）板，不允許烘烤。依生產(chǎn)周期算，OSP板未超3個(gè)月可上線(xiàn)生產(chǎn)，超3個(gè)月則需換料。

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