?。?）焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。
　?。?）凡用于焊接和測(cè)試的焊盤內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標(biāo)志符號(hào)；標(biāo)志符號(hào)離開焊盤邊緣的距 離應(yīng)大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測(cè)的正確性。
　?。?）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準(zhǔn)，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長(zhǎng)度應(yīng)大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。
　?。?）對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時(shí)，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對(duì)稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。
　?。?）凡焊接無(wú)外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調(diào)電位器、可調(diào)電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質(zhì)量。
　　（9）凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產(chǎn)生位移或焊接后被誤認(rèn)為發(fā)生了橋接。另外，還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細(xì)間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以遮隔。
　?。?0）對(duì)于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應(yīng)在其焊盤圖形上或其附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)志（如在焊盤圖形的對(duì)角線上，增設(shè)兩個(gè)對(duì)稱的裸銅的光學(xué)定位標(biāo)志）以供精確貼片時(shí)，作為光學(xué)校準(zhǔn)用。
　?。?1）當(dāng)采用波峰焊接工藝時(shí)，插引腳的焊盤上的通孔，一般應(yīng)比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應(yīng)不大于孔徑的3倍。另外，對(duì)于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時(shí)可增設(shè)能對(duì)融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現(xiàn)象的發(fā)生。
　?。?2）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點(diǎn)處），絕不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)；為了避免損壞元器件必須另外設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤。以保證焊裝檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的正常進(jìn)行。

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