對(duì)不良板的生產(chǎn)履歷進(jìn)行調(diào)查，以上不良板全是C5線所生產(chǎn)的板，不良發(fā)生時(shí)間為5月18～20，如下所調(diào)查數(shù)據(jù)：
　　1）通過萬用表測(cè)試確定空焊不良點(diǎn)為：右下角最后一排倒數(shù)第二個(gè)點(diǎn)，通過X－ RAY對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試確認(rèn)：該位置焊點(diǎn)大小、顏色深淺與其他焊點(diǎn)一致，無顏色變淡、無焊點(diǎn)拖著個(gè)淡灰色的陰影，說明該位置焊接良好，無空焊不良　　2）將不良元件拆下后，對(duì)此位置的PCB焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：該位置上錫浸潤性良好，無少錫、異物等不良現(xiàn)象，并且該焊點(diǎn)上錫飽滿、表面有光澤無氧化現(xiàn)象，說明該位置焊接良好，無空焊不良（如圖3：PAB PAD） ；
　　3）對(duì)元件不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：不良位置的錫球有剝離脫落現(xiàn)象，BGA焊點(diǎn)位置無殘錫、表面平整光滑，并且焊點(diǎn)表面有受污染輕微發(fā)黃現(xiàn)象，說明空焊不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處（如圖3：BGA PAD）
　　1.5對(duì)不良板進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，如圖4所示。
　　1）取一片不良板通過外力強(qiáng)行將該位置的元件剝離，剝離后對(duì)不良位置的焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)：不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好，無少錫、假焊現(xiàn)象（如圖4：PCB PAD）
　　2）對(duì)取下的BGA焊點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)： (BGA本體上的)不良點(diǎn)位置的錫球被完全剝離，并且BGA焊點(diǎn)位的置表面有輕微發(fā)黑受污染現(xiàn)象，說明不良發(fā)生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定為：BGA在植球過程受污染導(dǎo)致BGA錫球焊接強(qiáng)度不夠，在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導(dǎo)致BGA錫球被剝離脫落（如圖4：BGA PAD）；
　　1.6 對(duì)制程條件進(jìn)行確認(rèn)，此機(jī)種為混合制程：有鉛制程，無鉛物料（北橋BGA）
　　二、原因分析
　　(1) 根據(jù)以上調(diào)查，說明制程條件相當(dāng)穩(wěn)定，無異常；
　　(2) 取2PCS不良板，直接通過加熱維修，加熱后重新測(cè)試OK，無不良，說明了BGA空焊為BGA錫球脫離造成，重新加熱后二次焊接后OK；
　　綜合以上調(diào)查，導(dǎo)致北橋BGA空焊不良原因?yàn)椋築GA物料異常， BGA在植球過程中焊盤受污染，導(dǎo)致該元件的錫球焊接強(qiáng)度不夠，在過爐二次焊接過程中錫球脫離造成。
　　三、 改善對(duì)策和結(jié)果
　　3.1臨時(shí)對(duì)策
　　根據(jù)以上不良現(xiàn)象，現(xiàn)對(duì)FS402線生產(chǎn)的機(jī)種進(jìn)行更改爐溫試驗(yàn)，其更改內(nèi)容：北橋中心溫度由237.1度提高到240度，延長回流爐焊接時(shí)間（大于220度時(shí)間）：由85S更改為90S，通過更改爐溫設(shè)定、提高焊接能力來改善（因BGA物料異常造成的空焊）不良；
　　3.2恒久對(duì)策
　　由品管跟進(jìn)不良物料投入使用狀況。
　　3.3跟進(jìn)結(jié)果
　　1）更改爐溫，物料不變不良率由1.0%下降到0.62%，不良有所下降，但不能完全杜絕；
　　2）更換不同LOT NO的物料試驗(yàn)跟進(jìn)，更換(LOT P712.00)物料后生產(chǎn)1500PCS，無不良。

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