生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)在相同條件下（相同的通孔元件、印刷參數(shù)、焊盤和孔徑設(shè)計及線體設(shè)備配置一樣）使用PIP工藝時在沉金、噴錫、化錫等表面處理的PCB中焊點上錫飽滿，上錫效果較好，外觀滿足IPC3級標(biāo)準(zhǔn)，而在OSP表面處理的PCB中焊點漏銅，上錫外觀達不到IPC3級標(biāo)準(zhǔn)。

OSP表面處理PCB的特點 

OSP表面處理的PCB對儲存條件要求高（OSP板要求從拆包至回流焊接或與第一次回流焊接完成后的停留時間必須嚴(yán)格控制在24小時之內(nèi)，否則會影響第二次回流焊接的效果,PCB經(jīng)高溫reflow后，儲存期限＜48h),工藝時間短，一般經(jīng)過一次高溫（過爐）后PCB表面的有機保護膜就會受到破壞，失去防氧化的能力，容易氧化，造成第二次回流時潤濕性不夠，比較難焊接；另一方面，OSP表面處理PCB相對其它表面處理的PCB錫膏流動性會差一些，焊點容易露銅，影響焊點的可靠性，上錫外觀也很難滿足IPC3級標(biāo)準(zhǔn)。一般使用PIP工藝的產(chǎn)品都很少使用OSP表面處理的PCB。但由于OSP表面處理的PCB表面平整度好，PCB制造工藝相對穩(wěn)定且成本低廉，對比其它表面處理PCB優(yōu)勢明顯，因此大多數(shù)公司還是比較喜歡使用OSP表面處理的PCB。

改進措施

元件選擇和優(yōu)化元件設(shè)計

元件耐溫要求需要滿足回流焊的要求。如無鉛制程元件耐溫要求≥260°C要10秒以上。因公司的所有產(chǎn)品都是無鉛制程，本次驗證使用的只是無鉛工藝。

通孔回流焊需要在孔的上面涂覆錫膏（在回流焊接過程錫膏流入孔中）。為使這一過程可行，經(jīng)驗證使用PIP工藝時元件本體應(yīng)距板面0.3~0.7mm ，在相同條件下（印刷參數(shù)、焊盤和孔徑設(shè)計及線體設(shè)備配置一樣），沉金及其它表面處理的PCB元件引腳比板厚長1.5mm，底部焊點上錫仍能滿足IPC3級要求，但使用OSP表面處理的PCB上錫后焊點會漏銅，外觀達不到IPC3級標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)多次驗證發(fā)現(xiàn)使用OSP表面處理PCB的元件的引腳長度比板厚長0.5~1.0mm時焊點上錫效果較好如圖2。為了避免元件插入PCB后引腳將孔內(nèi)錫膏推出產(chǎn)生火柴頭現(xiàn)象，造成孔內(nèi)錫量不足，元件PIN腳需進行尖角處理成錐形如圖3。

當(dāng)前汽車電子產(chǎn)品也越來越重視小型化多功能，為了提高元件密度，許多單面板和雙面板都以表面貼裝元器件(SMC/SMD) 為主。但是，由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下，PIP（Pin-In-Paste）元件仍然較 （SMC/SMD）元件具有優(yōu)勢，特別是邊緣連接器。如在頂面有很少的PIP元件的雙面SMT板的混合組裝中，使用PIP工藝可以減少生產(chǎn)流程，降低制造成本。PIP工藝是用模板印刷的方法將一定量的錫膏印刷在表面貼裝件及通孔插裝件的通孔和焊盤上，在貼片完成后，一起過高溫爐，完成焊接如下圖1。PIP工藝與傳統(tǒng)工藝相比具有以下優(yōu)勢：

a、減少了波峰焊這道生產(chǎn)工序，簡化了生產(chǎn)和工藝流程；

b、需要的設(shè)備、材料和人員較少，節(jié)省了車間空間；

c、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期；

d、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，提高過程直通率。

e、可省去一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性；

f、通孔回流技術(shù)還可以減少使用助焊劑，避免了波峰焊使用助焊劑對PCB(印制電路板)的污染，等等。

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