無(wú)鎳沉金電厚金工藝其缺點(diǎn)是金層較厚，成本增加，因此，針對(duì)此問(wèn)題，引進(jìn)微蝕刻液循環(huán)再生機(jī)，與PCB微蝕刻工序配套，采用銅分離回收再生系統(tǒng)，萃取微蝕液中過(guò)量的銅，再適量添加硫酸及雙氧水就能再生微蝕藥液的微蝕能力。無(wú)需像傳統(tǒng)生產(chǎn)那樣等藥液老化后整槽更換藥液，使微蝕速度穩(wěn)定。
　　在微蝕刻連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)中，溶液中銅離子含量始終穩(wěn)定的保持最理想的工藝參數(shù)，只需添加一定比例的硫酸和雙氧水，就能使微蝕速度達(dá)正常參數(shù)（溫度必須控制在正常參數(shù)），使微蝕品質(zhì)均一穩(wěn)定。大量減少微蝕廢液排放，減少污水處理費(fèi)用。由于此系統(tǒng)是連續(xù)對(duì)銅離子回收，藥液可以長(zhǎng)期使用，無(wú)須一次更換整批新藥液，從而實(shí)現(xiàn)微蝕廢液零排放，減輕了環(huán)保壓力與金層成本，其工藝流程如圖3所示。

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