銅基燒結(jié)印制電路板一般應(yīng)用于高頻行業(yè)，由于高頻行業(yè)產(chǎn)品要求對信號傳輸速度快，損耗小，特性穩(wěn)定、可靠性高，因此需要選擇專用的高頻材料進(jìn)行混壓。由于不同的高頻材料之間及與普通的FR-4材料特性不一樣如下，不同材料加工也不一樣，特別對于壓合工藝的控制，如控制不好嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能及可靠性。
　　大部分銅基燒結(jié)電路板為方便焊接高功率元器件有效提高封裝空間利用率，都有銑槽的工藝，有利于燒結(jié)銅基散熱及屏蔽，另有部分產(chǎn)品為壓合前將部分芯板銑通槽，進(jìn)行焊接元器件。對于普通多層板也有此流程，但應(yīng)用的比較少。
　　由于鎳層對信號的傳輸?shù)挠绊懛浅５拇?，隨著高頻產(chǎn)品的出現(xiàn)，信號傳輸?shù)乃俣瓤?、頻率高、信號幅寬窄，因此鎳層嚴(yán)重影響到信號的傳輸質(zhì)量，不能采用鎳層。為改善此問題，因此開發(fā)出一種無鎳沉金電厚金的表面處理工藝，有效保證了產(chǎn)品信號的傳輸質(zhì)量。如圖2所示。無鎳沉金電厚金工藝，是在傳統(tǒng)的沉金及電金工藝上減少鎳層的制作，對生產(chǎn)流程作適當(dāng)?shù)膬?yōu)化調(diào)整， 減少了鎳的污染，有利于環(huán)保。同時加上電厚金工藝，提高了產(chǎn)品耐腐蝕耐氧化的性能，增加了產(chǎn)品的可靠性。

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