在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
　　一、DIP工藝--曲線分析
　　1、潤濕時間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
　　2、停留時間:PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
　　3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)
　　4、焊接溫度
　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C)50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運(yùn)行時﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結(jié)果
　　SMA類型             元器件           預(yù)熱溫度
　　單面板組件       通孔器件與混裝       90~100
　　雙面板組件       通孔器件             100~110
　　雙面板組件       混裝                 100~110
　　多層板           通孔器件             15~125
　　多層板           混裝                 115~125
　　二、波峰焊問題
　　波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)。
　　焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐無鉛錫環(huán)粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。

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