阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負(fù)片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色!
　　助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。
　　要點：兩個層都是上錫焊接用的，并不是指一個上錫，一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層，只要某個區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
　　那可以這樣理解：
　　1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
　　2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
　　3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：top layer層，top solder層，top paste層，且top layer和top paste一樣大小，topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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