FPC的貼片
　　當(dāng)FPC貼附到夾具上后，F(xiàn)PC就變成了“PCB”，并且已經(jīng)解決了FPC的不平整問題，那么貼片就顯的非常簡單，與PCB貼片無多大差別。但是由于FPC的元件少，必須拼板進(jìn)行貼片，所以如何高效的使用貼片機(jī)是FPC貼片的主要問題。
　　3.4.1 當(dāng)FPC為拼板來料時(shí)
　　FPC拼板來料的貼片較簡單，此時(shí)，僅需要關(guān)注每拼板的壞板率對貼片效率的影響。必須保證當(dāng)壞板率最高時(shí)，貼片機(jī)的CYCLE TIME仍然最高。
　　3.4.2 當(dāng)FPC為單板來料時(shí)
　　單板FPC需要先在夾具上做成拼板，然后才能投入生產(chǎn)。拼板的數(shù)量直接影響到貼片效率。因?yàn)镕PC以CHIP為主，IC和連接器的數(shù)量不多，所以我們推薦拼板數(shù)量=貼片機(jī)每個(gè)懸臂上段位器數(shù)量的倍數(shù)。比如西門子D4貼片機(jī)，每個(gè)懸臂的段位器數(shù)量為12個(gè)，那么FPC的拼板數(shù)量可以為12/拼或12的倍數(shù)/拼。如此拼板的優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)CYCLE可以取滿元件而不會有浪費(fèi)，并且便于程序優(yōu)化（自動(dòng)優(yōu)化后的手工微調(diào)）。
　　FPC單板拼成12拼板
　　受到夾具定位精度和FPC定位孔精度的影響，每個(gè)FPC的位置或多或少都會有偏差。所以在貼片時(shí)需要對每個(gè)FPC進(jìn)行MAKR點(diǎn)識別，比如12拼板就需要識別24個(gè)MARK點(diǎn)，效率損失很大。推薦一種錫膏MARK點(diǎn)技術(shù)，如右圖。使用該技術(shù)，不僅可以將MARK點(diǎn)減少到2個(gè)，而且可以明顯改善豎立、假焊的品質(zhì)問題。不過在使用錫膏MARK點(diǎn)前，需要確認(rèn)貼片機(jī)的相機(jī)是否有藍(lán)光和45度光源，否則需要對相機(jī)進(jìn)行改裝，外加一個(gè)45度的藍(lán)光光源即可。
　　3.5 FPC的分板
　　拼板來料的FPC需要分板，根據(jù) FPC拼板的連接方式不同，需要選擇不同的分板方式。
　　3.5.1 微連接的分板方式
　　采用微連接的FPC，其連接部位與FPC拼板有輕微的連接，用手輕輕一撕就將FPC分下。但是微連接的連接力度太弱，一不小心FPC就會從拼板中脫落而導(dǎo)致印刷偏位。所以，對于元件密度較高、焊盤間距小的FPC，不適用于微連接方式拼板，應(yīng)使用連接筋方式連接。

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