從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等角度出發(fā)，越來越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。但是如果焊后板面有“錫珠”出現(xiàn)，則不可能達(dá)到“免清洗”的要求，因此“錫珠”的預(yù)防與控制在實(shí)施“免清洗”過程中就顯得格外重要?！板a珠”的出現(xiàn)不僅影響板級產(chǎn)品外觀，更為嚴(yán)重的是由于印制板上元件密集，在使用過程中它有可能造成短路等狀況，從而影響產(chǎn)品的可靠性。
　　綜合整個(gè)電子焊接情況，可能出現(xiàn)“錫珠”的工藝制程包括：“SMT表面貼裝”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我們從這三個(gè)方面來一一探討“錫珠”出現(xiàn)的原因及預(yù)防控制的辦法。因?yàn)椤安ǚ搴浮奔啊笆止ず浮币淹菩卸嗄辏芏喾矫娑家呀?jīng)比較成熟，因此，本文用了較多的篇幅介紹“SMT表面貼裝” 焊接制程中產(chǎn)生“錫珠”原因及防控措施。
　　關(guān)于的“錫珠”形態(tài)及標(biāo)準(zhǔn)
　　一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對“錫珠”問題進(jìn)行了闡釋。主要有MIL-STD-2000標(biāo)準(zhǔn)中的“不允許有錫珠”，而IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中的“每平方英寸少于5個(gè)”。在IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫米，直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的；而直徑大于或等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新版IPCA- 610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對錫珠現(xiàn)象做更清楚的規(guī)定，有關(guān)每平方英寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何“錫珠”，所用線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。

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