預(yù)成型錫片在SMT焊接高精度產(chǎn)品時(shí)可以大大提高良品率
類別:常見(jiàn)問(wèn)題 發(fā)布時(shí)間:2018-04-02 09:42:04 關(guān)鍵詞:預(yù)成型錫片,SMT焊接,波峰焊
1、點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
1.1、拉絲/拖尾
1.1.1、拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.
1.1.2、解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量.
1.2、膠嘴堵塞
1.2.1、故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái).產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合.
1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò).
1.3、空打
1.3.1、現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無(wú)出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.
1.3.2、解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
歡迎進(jìn)入固晶錫環(huán)
Welcome
![]() | 東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫環(huán)條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產(chǎn)品.我們本著“專業(yè)服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí),贏得了廣大客戶的信任和贊許。 全國(guó)服務(wù)熱線:1882 0319 799 |
公司地圖
Company map
推薦文章排行
- 在電子廠整條SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷機(jī)和回流焊爐是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié)
- PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多,通常我們可以采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)來(lái)解決這些問(wèn)題
- 不同表面處理耐老化性能分析
- SMT波峰焊焊接工藝常識(shí)
- 采用無(wú)鉛錫環(huán)以確保穩(wěn)定的電子設(shè)計(jì)
- 哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過(guò)回焊爐?這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)
- PCB抄板的具體步驟
- 激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法
- 波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方法
- 無(wú)鉛錫片解決助焊劑的活性減少焊元器件重力的影響
最新資訊文章
- 預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)
- PCB板過(guò)回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)
- 激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法
- 利用激光焊接低溫?zé)o鉛錫環(huán)-傳感器嚴(yán)格要求
- 低溫?zé)o鉛錫環(huán)同時(shí)也有助于防止在非焊接區(qū)域產(chǎn)生不必要的熱應(yīng)力
- 在PCB板產(chǎn)生焊接ST傳感器,需要采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)來(lái)進(jìn)行高精度焊接
- 低溫?zé)o鉛錫環(huán)保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥
- 無(wú)鉛錫環(huán)回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系
- 最新利用低溫?zé)o鉛錫環(huán),雙軌回流焊的工作原理
- 低溫?zé)o鉛錫環(huán)理解錫膏的回流過(guò)程






