3） 結(jié)合鋼網(wǎng)制造工藝方法，自動對計算值進行判斷，紅色警示而綠色可行，一目了然，入腦入心。
　　4） 不同的鋼網(wǎng)制造工藝，由于其孔壁形狀及光滑程度不同，所以其面積比或?qū)捄癖葏⒖紭?biāo)準(zhǔn)有較大的差異。自動判別，無需記憶。
　　BGA元件填充Underfill膠水量的計算很重要，膠量過多不但浪費成本而且會導(dǎo)致PCB板上元件污染；而膠量過少，又可能形成填充不足而降低其保護效果。膠量的計算需要考慮BGA元件的尺寸、錫膏沉積量、錫球數(shù)量、焊接后的standoff大小、膠水在元件周邊的潤濕爬升等因素。
　　BGA錫球直徑為s，因為錫膏中的金屬融入及回流坍塌，所以回流后s會發(fā)生變化，s值減小到焊后的standoff值s'。
　　BGA元件本體的長寬高分別為L, W, h，錫球數(shù)量為n，膠水固化后在元件四周形成的fillet寬度約等于h+ s'；
　　另外焊盤上錫膏熔化后的體積占比，需要考慮鋼網(wǎng)的開孔方式以及錫膏金屬成分體積占比（約為50%），假設(shè)鋼網(wǎng)厚度為T，圓形開孔的半徑為D，方形倒圓角開孔的邊長為l，圓角半徑為r。
　　采用通孔回流焊接通孔元件（PTH）就需要在安裝孔中填充錫膏，也就是PIH （Paste in Hole）。因為印刷的錫膏沉積量相對有限，而且金屬焊料在錫膏中體積占比只有50%，所以PIH最常見的問題就是孔內(nèi)焊料填充不足。

　　那么到底需要填充多少錫膏？鋼網(wǎng)開孔如何設(shè)計才能滿足要求呢？

　　“鋼網(wǎng)你怎么設(shè)計的？不是短路就是少錫，怎么搞的??？”“Underfill 膠水怎么這么多？不要錢?。俊?“Underfill膠水呢，怎么看不見？要你掏錢買?。苦?！”“孔內(nèi)的錫膏呢？怎么這么少？
　　此刻必須擁有SMT工藝-鋼網(wǎng)設(shè)計的葵花寶典。
　　當(dāng)鋼網(wǎng)開孔的長寬相近時（方孔或圓孔），采用面積比評估鋼網(wǎng)的下錫效果，按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，鋼網(wǎng)開孔的面積比建議大于0.66。
　　當(dāng)鋼網(wǎng)開孔長度大于5倍寬度時，建議寬厚比大于1.5，就可以得到好的錫膏。
　　1） 常規(guī)圓形（方形）或長條孔，在表格內(nèi)直接輸入設(shè)計尺寸進行計算；
　　2） 對于Fine Pitch的BGA元件，采用方形倒圓角開孔方式以獲得更多的錫量，這種開孔方式由于需要考慮四角的圓弧計算（如下圖），其面積比計算比較復(fù)雜。

歡迎進入固晶錫環(huán)
Welcome 

東莞市固晶電子科技有限公司 東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫環(huán)條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、BGA錫球、固晶錫膏、SMT紅膠等產(chǎn)品.我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。 我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！ 全國服務(wù)熱線：1882 0319 799

公司地圖
Company map