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042018-06

ESD管控

　1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）

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282018-05

低溫?zé)o鉛錫環(huán),上錫后對于PCBA貼片也有幫助

PCB線路板上錫的目的是防止裸銅直接與空氣中的氧氣發(fā)生反映造成板面氧，另外.上錫后對于PCBA貼片也有幫助，可直接熱熔后插件用，加快焊接效率。那么PCB板線路板出現(xiàn)不上錫問題，是什么原因?qū)е碌哪?下面來了解一下

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252018-05

低溫?zé)o鉛焊錫圈SMT回流焊接工藝概述

　回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程

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252018-05

回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上

回流焊爐溫區(qū)的工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機，總長5-6m的無鉛回焊爐），以達到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點的目的，其主要溫度變化可分為四部份

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232018-05

低溫?zé)o鉛錫環(huán)怎么在復(fù)雜設(shè)計的pcb版上進行精準(zhǔn)焊接

焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。

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222018-05

出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)采用低溫?zé)o鉛錫環(huán)

出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點

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212018-05

激光打標(biāo)機做為工業(yè)激光設(shè)備之一,那低溫?zé)o鉛錫環(huán)是否可以達到新的高度

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而柔性PCB板(即FPC)又是PCB行業(yè)中增長最快的子行業(yè)之一

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212018-05

SMT專用激光AGV小車與料架對接無鉛錫環(huán)快速生產(chǎn)

SMT專用激光AGV在STM智能工廠應(yīng)用：SMT專用激光AGV小車與料架對接無鉛錫環(huán)，將半成品自動運輸?shù)缴狭蠙C，將成品運輸?shù)匠善肪彺鎱^(qū)

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162018-05

波峰焊錫雜質(zhì)含量超標(biāo)造成錫渣多的原因

波錫爐錫的銅含量及微量元素超標(biāo)。其中銅含量及鐵含量超標(biāo)是形成渣多的主要原因，線路板的線路都是用銅做的，電子腳大部分都是用鐵做的，在作業(yè)過程中或多或少都會有銅及鐵元素掉進錫爐，隨著時間長而導(dǎo)致銅和鐵元素超標(biāo)。當(dāng)銅大于0.8%

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082018-05

焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度

像此類處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過無鉛錫環(huán)量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導(dǎo)線就不止可以看做一條2mm的的導(dǎo)線了

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