在電子應(yīng)用技術(shù)智能化，多媒體化，網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢下，SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。隨著各學(xué)科領(lǐng)域的發(fā)展，SMT在90年代得到迅速發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)在電路組裝技術(shù)領(lǐng)域占了絕對的優(yōu)勢。
　　對于推動當(dāng)代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。目前，它已經(jīng)浸透到航空、醫(yī)療、汽車、通訊、家用電器、照明等多個(gè)行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，應(yīng)用十分廣泛。
　　SMT表面貼裝技術(shù)主要包括 :  錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。

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