PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
　　沉錫焊盤上錫不良失效分析
　　1.背景：
　　送檢樣品為某PCBA板，該PCB板經(jīng)過SMT后，發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象，樣品的失效率大概在千分之三左右。該PCB板焊盤表面處理工藝為化學(xué)沉錫，該PCB板為雙面貼片，出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。
　　2.分析說明：
　　首先進(jìn)行外觀檢查，通過對失效焊盤進(jìn)行顯微放大觀察，焊盤存在不上錫現(xiàn)象，焊盤表面未發(fā)現(xiàn)明顯變色等異常情況，結(jié)果如圖1所示：
　　圖1 失效焊盤
　　再對NG焊盤、過爐一次焊盤、未過爐焊盤分別進(jìn)行表面SEM觀察和EDS成分分析，未過爐焊盤表面沉錫層成型良好，過爐一次焊盤和失效焊盤表面沉錫層出現(xiàn)重結(jié)晶，表面均未發(fā)現(xiàn)異常元素，結(jié)果分別如圖2、3、4所示：
　　圖2 NG焊盤的SEM照片及EDS能譜
　　圖3 過爐一次焊盤的SEM照片+EDS能譜圖
　　圖4 未過爐焊盤的SEM照片+EDS能譜圖
　　再利用FIB技術(shù)對失效焊盤、過爐一次焊盤及未過爐焊盤制作剖面，對剖面表層進(jìn)行成分線掃描，發(fā)現(xiàn)NG焊盤表層已經(jīng)出現(xiàn)Cu元素，說明Cu已經(jīng)擴(kuò)散至錫層表面；過爐一次焊盤表層在0.3μm左右深度出現(xiàn)Cu元素，說明過爐一次焊盤后，純錫層厚度約為0.3μm；未過爐焊盤的表層在0.8μm左右深度出現(xiàn)Cu元素，說明未過爐焊盤的純錫層厚度約為0.8μm。鑒于EDS測試精度較低，誤差相對較大，接下來采用AES對焊盤表面成分進(jìn)行進(jìn)一步分析。

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