助焊劑活性影響
　　前面已經(jīng)論述過，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡很難逸出，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末中。理論上，由于氣體比重小，在回流中氣體會(huì)懸浮在焊料的表面并最終逃逸出去，不會(huì)停留在合金粉末的表面。
　　實(shí)際上，要綜合考慮焊料表面張力和被焊元器件重力的影響。如果有機(jī)物產(chǎn)生氣體的浮力比焊料的表面張力小，加上被焊器件重力的影響，助焊劑中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后，氣體就會(huì)被包圍在錫球的內(nèi)部，深深的被錫球所吸住很難逸出去，此時(shí)就會(huì)形成空洞現(xiàn)象。
　　助焊劑粘度影響
　　如果助焊劑的粘度比較高，其中松香的含量也是比較高。此時(shí)助焊劑去除表面氧化物、污物的能力就越強(qiáng)，縮錫、拒焊現(xiàn)象就會(huì)大大減少，焊接會(huì)形成良好的IMC合金層，氣泡也是隨之減少，空洞的幾率自然降低了。
　　溶劑沸點(diǎn)影響
　　一般而言，錫膏中溶劑的沸點(diǎn)高低直接影響B(tài)GA空洞的大小和空洞形成的概率。如果溶劑的沸點(diǎn)較低，在保溫區(qū)或者回流區(qū)溶劑就已經(jīng)揮發(fā)完了，剩下的只是高粘度難以移動(dòng)的有機(jī)物，氣體被團(tuán)團(tuán)包圍在內(nèi)自然更難以逸出。因此，選用高沸點(diǎn)的溶劑也是一種選擇。
　　焊料的使用和管理
　　錫膏中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化、濕潤(rùn)不良，造成焊接出現(xiàn)虛焊，因此，要嚴(yán)格進(jìn)行使用和管理。通常錫膏要冷藏在0～10℃的冰箱中，防止助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)變質(zhì)和揮發(fā)，使用前取出回溫4～24 h到常溫狀態(tài)。且由于冷藏和回溫過程中助焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用前要進(jìn)行3～10min的均勻攪拌。需注意錫膏攪拌的時(shí)間和力度，如果時(shí)間太長(zhǎng)力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成錫膏中的金屬粉末被氧化。一旦錫膏粉末被氧化，回流焊之后產(chǎn)生空洞的機(jī)率將大大增加。
　　同時(shí)，PCB印刷錫膏后盡量不要長(zhǎng)時(shí)間放置在空氣中（通常2h內(nèi)完成作業(yè)），應(yīng)盡塊進(jìn)行貼片、回流作業(yè)，避免錫膏吸收空氣中的水分或者與空氣接觸發(fā)生氧化現(xiàn)象，會(huì)額外增加空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。正確的使用錫膏將是保證各種焊接質(zhì)量的前提條件，必須高度重視。

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