根據(jù)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)了八點(diǎn)開關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)
類別:無鉛錫新聞 發(fā)布時(shí)間:2018-05-31 09:33:35 關(guān)鍵詞:無鉛錫環(huán)新聞,預(yù)成型錫片新聞,焊錫環(huán)新聞,高溫錫環(huán)新聞,錫珠新聞
下面就為大家簡(jiǎn)單總結(jié)一下這八個(gè)要點(diǎn)分別都是什么。
要點(diǎn)1、旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小,多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;
要點(diǎn)2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;
要點(diǎn)3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;
要點(diǎn)4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小;
要點(diǎn)5、過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑;
要點(diǎn)6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層,小同電路的接地層通過單點(diǎn)與電源接地層相連接;
要點(diǎn)7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;
要點(diǎn)8、開關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層,這二個(gè)地層一般都是通過單點(diǎn)相連接。
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