兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢?暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層!我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
　　那可以這樣理解：
　　1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接!
　　2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油!
　　3、paste mask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了：topsolder和multilayer層(經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn)multilayer層其實(shí)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊)，且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

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