電子設(shè)備中的每個(gè)焊點(diǎn)至少有兩個(gè)連接界面：焊接金屬A與焊接金屬B均由中間的焊料相連接的兩個(gè)界面,由焊料組成的的兩個(gè)被焊接金屬示
　　錫鉛焊料對(duì)母材銅基體焊接時(shí)，在熔融焊料與基體金屬的界面上，由于擴(kuò)散作用，從焊料方面看，僅有Sn參與了反應(yīng)，Pb沒有參與化合物反應(yīng)。因?yàn)閺哪覆慕饘俜矫婵?，基體金屬與焊料之間的界面上以原子量的比例按化學(xué)方式結(jié)合起來(lái)的金屬間化合物，在靠近焊料一側(cè)形成了Cu6Sn5(η相)，而靠近母材銅的一側(cè)形成了Cu3Sn（ε相）。顯然Pb沒有結(jié)合進(jìn)這個(gè)金屬間的化合層內(nèi)。一個(gè)可靠性良好的焊點(diǎn)，其金屬間結(jié)合層的這個(gè)界面，在顯微金相組織下所呈現(xiàn)的主要應(yīng)是銅錫合金的薄層。
　　但是，當(dāng)溫度繼續(xù)升高、時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)，Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴(kuò)散，在焊料一側(cè)只留下Pb（注意而不是母材一側(cè)），形成了富Pb層。 Cu3Sn和富Pb層之間的界面結(jié)合力非常脆弱，當(dāng)受到溫度、震動(dòng)等沖擊，就會(huì)在焊接界面處發(fā)生裂紋。焊料越多、焊接溫度越高、焊接時(shí)間越長(zhǎng)形成的富Pb層越厚，焊點(diǎn)開裂或脫焊的概率就越大。
　　因此，我們千萬(wàn)不能認(rèn)為焊點(diǎn)越胖越可靠！

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